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Apr 16, 2019

Rugged-COM-Express-Modul mit AMD Ryzen™-Embedded V1000/R1000-SoC

Nürnberg, 16. April 2019 – Das CB71C ist ein extrem robustes COM-Express-Modul für Verkehrs- und Industrieanwendungen, z.B. Datenerfassung, Infotainment, Transcoding, Live-3D-Anzeige. Es ist 100% kompatibel zum COM-Express-Typ-6-Pin-Out und entspricht dem VITA-59-Standard, der eine robustere Mechanik spezifiziert, um einen zuverlässigen Betrieb auch unter härtesten Umgebungsbedingungen zu gewährleisten.

  • AMD-Ryzen™-Embedded-V1000/R1000-Familie
  • Bis zu 32 GB DDR4 RAM mit ECC
  • Bis zu 4 digitale Display-Interfaces (DP, eDP, HDMI, DVI)
  • Hardware-Speicher-Verschlüsselung
  • Sicherheitsrelevante Überwachungsfunktionen
  • Virtualisierung
  • Die Ryzen™-Embedded-V1000-basierte Modul-Variante unterstützt bis zu -40°C bis +85°C Tcase, Conduction-Cooling
  • VITA 59 in Bearbeitung, konform zu COM Express Basic, Typ 6
  • PICMG-COM.0-COM-Express-Version auch verfügbar

Extrem robust, grafikstark und leistungsfähig

Das Rugged-COM-Express-Modul CB71C basiert auf der AMD-Ryzen-Embedded-Familie und kann nun zusätzlich zum Ryzen™-Embedded-V1000- mit dem neuen Ryzen™-Embedded-R1000-SoC ausgestattet werden. Der neue AMD-Ryzen-Embedded-R1000 verfügt über eine Radeon™-Vega-Grafik-Engine mit drei Recheneinheiten und unterstützt bis zu drei Displays mit einer Auflösung von bis zu 4k ohne zusätzliche Grafikhardware. Mit bis zu vier leistungsstarken "Zen"-Prozessorkernen ist die CB71C bei Verwendung des AMD-Ryzen-Embedded-V1000 auch für Virtualisierung geeignet.

Mit der AMD-Ryzen-Embedded-Familie gewinnt das COM-Modul wertvolle Flexibilität: Das Design kann entweder auf einem Ryzen-Embedded-R1000 Dual-Core-SoC oder einem Ryzen-Embedded-V1000 Quad-Core-SoC basieren. Die Stärke des neuen AMD-Ryzen-Embedded-R1000 liegt im niedrigen Stromverbrauch kombiniert mit hoher Single-Thread-Performance und hohen Taktfrequenzen mit Dual-Core- und Quad-Thread-Performance.

Passive Kühlung und ein Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ist bei den Low-Power-Versionen des Ryzen-Embedded-V1000 möglich. Die CB71C kann mit bis zu 32 GB direkt gelötetem DDR4-Hauptspeicher und einer 16 GB eMMC bestückt werden. Als High-Speed-Schnittstellen stehen PCI Express 3.0, DDI (DP, eDP, HDMI), SATA 3.0, Gigabit Ethernet und USB 3.0 zur Verfügung.

Das COM-Modul verfügt über einen Board-Management-Controller mit Überwachungsfunktionen sowie ein Trusted-Platform-Modul. Außerdem unterstützt das Modul die Funktion der Secure-Memory-Encryption im AMD-Ryzen-Embedded-R1000-SoC – ein wesentliches Merkmal für sicherheitskritische Anwendungen wie Zahlungs- und Ticketingterminals, Flottenmanagement oder Monitoring.

AMD begrüßt die Entscheidung der MEN, die neue Produktfamilie mit AMD-Ryzen-Embedded zu realisieren:

"Wir freuen uns, unsere Zusammenarbeit mit MEN fortzusetzen und zu sehen, wie sie die Vorteile der AMD-Ryzen-Embedded-Familie nutzen, um fantastische Systeme und Module zu entwickeln", sagte Stephen Turnbull, Director of Product Management and Business Development, Embedded Solutions, AMD. "MEN entwickelt Systeme mit höchsten Anforderungen an Robustheit und Sicherheit. AMDs Ryzen-Embedded-R1000 und Ryzen-Embedded-V1000 helfen dabei, genau diese Eigenschaften für den Endanwender Realität werden zu lassen." 


MEN press documents are archived on this web site for historical purposes. Information in the documents is accurate at the time of release. However, product specifications and other specific information may change over time. Some information about product pricing and availability may be limited to specific geographic areas and may differ in other areas. Information as stated in the document may or may not be in effect after the date of the release.In addition, press documents may contain statements that are forward-looking. These statements are based on current expectations as of the date of a particular release. Actual results may differ materially from those projected because of a number of risks and uncertainties.

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